ファイバーパッチコードの品質を確保するための5つのテスト

ファイバーパッチコードの品質は、光ファイバーリンク全体に影響します。各繊維のパッチ・コードは工場を去る前に厳しくテストされなければなりません。だからどのようなテストは繊维パッチコードメーカーパッチコードの高品質を確保するために行いますか?

光パッチコードの品質を確保するために、工場を出る前に、一般的に次の5種類の検査テストが行われます。

1.ファイバーパッチコード挿入損失/リターン損失検出

挿入損失とリターン損失は、光パッチコードに影響を与える重要なパラメーターです。 TIA標準は、光パッチコードの最大挿入損失が0.75dB (つまり、許容可能な最大値) であることを明確に規定しています。

市場に出回っているほとんどのファイバーパッチケーブルでは、挿入損失の通常の範囲は0.3dBから0.5dBの間であり、いくつかの低い挿入損失の範囲は0.15dBから0.2dBの間です。リターンロス値はdBで表され、通常は負であるため、値が高いほど優れており、通常の仕様は-15〜-60 dBの範囲です。

業界標準によると、Ultra PC研磨光ファイバーコネクタのリターンロスは50dBより大きく、ベベルポリッシュのリターンロスは通常60dBより大きくする必要があります。 PCタイプは40dBより大きいべきです。マルチモードファイバの場合、典型的なRL値は20〜40 dBである。

一般的なキャリアグレードのジャンパーの指標は、挿入損失が0.3dB未満であり、リターン損失が45dBより大きいことです。

2.ファイバーパッチコードの端面検査

光ファイバコネクタの端面のクリーニングは、その性能に直接影響します。たとえば、光ファイバーの端面のスクラッチ、ピット、亀裂、ほこりの汚染などは、接続信号の損失を引き起こし、挿入と戻りの損失を悪化させます。

3.ファイバーパッチコード3D干渉計検査

3D干渉計のテストは、主にファイバーの端面の形状をテストするためのものであり、パラメータには曲率半径、頂点オフセット、ファイバーの高さなどが含まれます。ファイバーパッチコードの端面は球形の表面に粉砕する必要がありますが、実際の製造プロセスで製造された製品は完璧ではありません。

曲率半径、頂点オフセット、およびファイバーの高さの適切な値は何ですか?

したがって、端面の形状は、曲率半径ROC、頂点オフセット、およびファイバーの高さを含む技術標準で指定されています。

IEC組織の技術基準によると、ROCの曲率半径の基準値は、PCタイプのコネクタが10〜25mmであることです。そしてAPCのタイプコネクターは5 ~ 15mmです。頂点オフセットは、曲面の頂点とファイバー軸の間のオフセットを指します。頂点のオフセットが大きすぎる場合、端面の変形は繊維間の物理的な接触を引き起こすのに十分です。したがって、技術標準では、ファイバージャンパー ≤ 50μmの頂点オフセットが必要です。

ファイバの高さは、フェルールの端面に対するファイバの端面の高さを指す。ファイバ端面は、フェルール端面の上に突出していてもよいし、フェルール端面の下に凹んでいてもよい。技術標準で指定されている光ファイバーの高さの範囲は-250〜250nmです。